产品描述     金刚石划片刀选用优质金刚石或立方氮化硼（CBN）与金属结合剂烧结而成，该产品具有厚度薄，精度高等特点，多用于电子元器件及光学元件等材料的高精密切槽和切断。

应用领域 半导体封装：BGA、LGA、LED、二极管等； 玻璃材料：二氧化硅、光学玻璃、镀膜玻璃、石英玻璃等； 陶瓷材料：碳化硅、氧化锆等； 金属材料：淬火钢、钕铁硼、硅铁磁、不锈钢等 主要特点 1、金属结合剂对磨料把持能力强，精度高，耐磨性高，形状保持性好，使用寿命长等特点； 2、结合剂种类丰富，可根据加工材料不同，定制设计不同样刀，满足不同加工需求； 3、通用性好，可适配国内外市场主流划片机

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